机译:通过引入残余应力,通过引入低温共烧多层陶瓷基材的机械强度提高
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:埋在低温共烧陶瓷基板中的多层电容器的制备与表征
机译:印刷多层陶瓷和低温共烧陶瓷(LTCC)基底上导体断裂的机理及预防
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的LC无线微流体传感器
机译:低温COFIDED多层陶瓷基板,带有掩体电容器。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为