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高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究

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摘要

从排胶和共烧两方面 ,研究了氮化铝 ( Al N) /玻璃复合材料的低温共烧。排胶研究结果表明 :流延坯片和银浆的排胶特性不同 ,氧化性气氛有利于两者的排胶。共烧研究表明 :Al N/玻璃复合系统的烧结为液相烧结 ;引入微氧烧结气氛将改变界面状况 ,有利于 Al

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来源
《固体电子学研究与进展》 |2003年第4期|520-525|共6页
作者
廖淼; 李越生; 汪荣昌; 戎瑞芬; 顾志光;
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作者单位

复旦大学材料科学系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; 高密度封装; 氮化铝; AIN; 玻璃; 复合材料; 低温共烧; 排胶; 烧结;

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