公开/公告号CN105514101B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-09
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201410542504.6
申请日2014-10-14
分类号
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人吴贵明
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:29:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-09
授权
授权
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20141014
实质审查的生效
2016-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20141014
实质审查的生效
2016-04-20
公开
公开
2016-04-20
公开
公开
机译: 半导体器件和包括ESD保护器件的集成电路,ESD保护器件以及制造该半导体器件的方法
机译: 半导体器件和包括ESD保护器件的集成电路,ESD保护器件以及制造该半导体器件的方法
机译: 制造包括半导体器件的半导体器件的方法和包括ESD保护器件的ESD保护器件。