首页> 中国专利> 增加分栅快闪存储器控制栅高度的方法

增加分栅快闪存储器控制栅高度的方法

摘要

本发明提出了一种增加分栅快闪存储器控制栅高度的方法,首先去除位于多晶硅表面的厚度不均匀的高压栅介质层,接着再多晶硅表面形成厚度较为均匀的介质层,使得后续刻蚀多晶硅时,多晶硅侧壁顶处附近的介质层能够不被刻蚀严重,从而能够对多晶硅侧壁进行保护,使形成的字线具有较高的凹陷高度,避免后续离子注入的穿透,提高器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN105206580B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201510491168.1

  • 发明设计人 陈宏;曹子贵;王卉;徐涛;魏代龙;

    申请日2015-08-11

  • 分类号H01L27/11521(20170101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-01

    授权

    授权

  • 2016-01-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/8247 申请日:20150811

    实质审查的生效

  • 2015-12-30

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号