公开/公告号CN105023605B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510023231.9
发明设计人 廖忠志;
申请日2015-01-16
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:10:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-04
授权
授权
2015-12-02
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C11/417 申请日:20150116
实质审查的生效
2015-11-04
公开
公开
机译: 绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直栅四周(VGAA)器件的连接结构
机译: 绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直栅四周(VGAA)器件的连接结构
机译: 绝缘门SOI基板上半导体上所有VGAA器件周围垂直门的SOI VGAA连接结构