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绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直全环栅(VGAA)器件的连接 结构

摘要

本发明公开了垂直全环栅(VGAA)纳米线器件电路路由结构。该电路路由结构包括多个VGAA纳米线器件,VGAA纳米线器件包括NMOS器件和PMOS器件。该器件形成在绝缘体上半导体衬底上。每个器件均包括底板和顶板,其中,底板和顶板中的一个用作漏极节点,并且底板和顶板中的另一个用作源极节点。每个器件还包括栅极层。栅极层完全围绕器件中的垂直沟道。在一个实例中,CMOS电路形成有氧化物(OD)阻挡层,OD阻挡层用作NMOS器件和PMOS器件的共用底板。在另一实例中,CMOS电路形成有顶板,该顶板用作NMOS器件和PMOS器件的共用顶板。在另一实例中,形成SRAM电路。本发明还提供了绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直全环栅(VGAA)器件的连接结构。

著录项

  • 公开/公告号CN105023605B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510023231.9

  • 发明设计人 廖忠志;

    申请日2015-01-16

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    授权

    授权

  • 2015-12-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):G11C11/417 申请日:20150116

    实质审查的生效

  • 2015-11-04

    公开

    公开

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