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短通道沟槽MOSFET及制备方法

摘要

本发明的各个方面提出了一种沟槽MOSFET,其通道长度由本体‐漏极结的补偿掺杂控制,以便在沟槽附近形成一个游走区。通道长度限定在底部的游走区和顶部的源极区之间。尽管游走区和源极区的离子种类不同,但是它们的导电类型相同。要强调的是,本摘要必须使研究人员或其他读者快速掌握技术说明书的主旨内容,本摘要符合以上要求。应明确,本摘要将不用于解释或局限权利要求书的范围或意图。

著录项

  • 公开/公告号CN104638007B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 万国半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN201410628078.8

  • 发明设计人 雷燮光;

    申请日2014-11-07

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人吴俊

  • 地址 美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L29/78 登记生效日:20200430 变更前: 变更后: 申请日:20141107

    专利申请权、专利权的转移

  • 2017-08-18

    授权

    授权

  • 2017-08-18

    授权

    授权

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20141107

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20141107

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20141107

    实质审查的生效

  • 2015-05-20

    公开

    公开

  • 2015-05-20

    公开

    公开

  • 2015-05-20

    公开

    公开

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