首页> 中国专利> 通过晶圆级堆叠的双面BSI图像传感器

通过晶圆级堆叠的双面BSI图像传感器

摘要

一种器件包括两个BSI图像传感器元件和第三元件。第三元件使用元件级堆叠方法接合在两个BSI图像传感器元件之间。每个BSI图像传感器元件都包括衬底和设置在衬底的第一侧面上方的金属叠层。BSI图像传感器元件的衬底包括光电二极管区,光电二极管区用于响应于入射到衬底的第二侧面上的辐射累积图像电荷。第三元件也包括衬底和设置在衬底的第一侧面上方的金属叠层。两个BSI图像传感器元件和第三元件的金属叠层电耦合。本发明还提供了具有晶圆级堆叠的双面BSI图像传感器。

著录项

  • 公开/公告号CN104517951B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410385345.3

  • 申请日2014-08-07

  • 分类号H01L25/16(20060101);H01L21/50(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;孙征

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 09:59:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-08

    授权

    授权

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20140807

    实质审查的生效

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20140807

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

  • 2015-04-15

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号