A comparative study for the backside illumination (BSI) technology using bonding wafer cleaning process for advanced CMOS image sensor

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• 来源
  《Diffusion and Defect Data. Solid State Data, Part B. Solid State Phenomena》 |2013年第null期|共4页
• 作者

  Jung C.-K.; Joo S.-W.; Jeong S.-H.; Ryu S.-W.; Lee H.-C.; Cho J.-Y.; Park G.-W.; Lee Y.-J.; Cha Y.-W.; Han J.-W.;

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• 作者单位

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• 收录信息
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类 半导体物理学;
• 关键词

  Backside Illumination (BSI); Chemical treatment; Hydrophilic property; Hydrophobic property; Plasma activation;

  机译：背面照明（BSI）;化学处理;亲水性;疏水性;等离子活化;