机译:多芯片横向放置和垂直堆叠嵌入式微晶圆级封装的设计与开发
机译:多芯片横向放置和垂直堆叠嵌入式微晶圆级封装的设计与开发
机译:使用嵌入式晶圆级封装方法开发级联封装
机译:使用面板级嵌入式晶圆级包装的双面叠层结构双面开发
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用