用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法

摘要

本发明涉及将铜线键合到基板尤其是印刷电路板和IC基板上的方法，所述基板具有包括铜键合部分和钯或钯合金层的层组合件，还涉及具有键合到上述层组合件上的铜线的基板。