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范象泉; 钱开友; 王德峻; 从羽奇; 王家楫;
复旦大学,材料科学系,上海,200433;
日月光封装测试(上海)有限公司,上海,201203;
IC引线键合; 铜线; 纳米压痕; 显微结构;
机译:研究研究600毫米铜线替代10-15毫米铝线以最大化功率IC的键合工艺
机译:各种键合焊盘金属化和阻挡层材料方案上的铜线键合参数优化
机译:莫来石键合多孔SiC陶瓷的材料和力学性能,透气行为和过滤性能研究
机译:芯片贴装材料对汽车应用中镀金的钯键合焊盘对重铜线键合的影响
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:火花等离子体烧结制得的陶瓷纸基SiCf / SiCp复合材料:加工显微组织和力学性能
机译:6061铝合金和sicp / 6061al复合材料永铸模铸造和粉末触变成形的对比研究:显微组织和力学性能
机译:热循环对siCFiber增强反应键合si3N4复合材料热膨胀和力学性能的影响
机译:有机阻焊材料(OSP)上的铜线键合和改进的线键合工艺
机译:lichtblatt-显微镜和lichtblatt显微镜研究样品的方法
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