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SiC外延晶片及其制造方法、以及SiC外延晶片的制造装置

摘要

本发明的SiC外延晶片的制造方法,包括:使用SiC外延晶片的制造装置,一边向腔室内供给原料气体,一边制造在SiC单晶晶片的面上具有SiC外延层的SiC外延晶片的工序;和对于之前制造出的SiC外延晶片的SiC外延层,测定了以腔室内的构件的材料片为起点的三角缺陷的面密度后,制造下一个SiC外延晶片的工序。

著录项

  • 公开/公告号CN103649385B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-11-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工株式会社;

    申请/专利号CN201280035315.9

  • 申请日2012-07-12

  • 分类号C30B29/36(20060101);C23C16/42(20060101);C30B25/20(20060101);H01L21/205(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人段承恩;杨光军

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:48:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-02

    授权

    授权

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 29/36 申请日:20120712

    实质审查的生效

  • 2014-03-19

    公开

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