公开/公告号CN215683018U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-28
原文格式PDF
申请/专利权人 郑州大工高新科技有限公司;大连理工大学;
申请/专利号CN202121006789.3
申请日2021-05-12
分类号H05K7/20(20060101);C04B41/85(20060101);C04B41/88(20060101);C01B32/186(20170101);
代理机构41130 郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人柏琼琼
地址 450000 河南省郑州市自贸试验区郑州片区(经开)第二大街58号兴华大厦2号楼102号
入库时间 2022-08-23 04:19:03
机译: 钯包覆铜键合线,制造钯包覆铜键合线的方法,使用相同的导线结结构,半导体装置以及制造相同方法的方法
机译: 铜陶瓷基板,用于制造铜陶瓷基板的铜半成品以及用于制造铜陶瓷基板的方法
机译: 石墨烯包覆的氧化铝,石墨烯包覆的氧化铝的集合体,含有石墨烯包覆的氧化铝的电子材料以及表面疏水化处理方法