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W.XCL;
北京科技大学; 覆铜基板; 陶瓷基板; 制造领域; 工程化; 活性金属; 研究人员; 氮化铝;
机译:覆铜陶瓷基板上半导体器件的热相互作用
机译:使用光学投影光刻技术在覆铜塑料基板上进行微齿轮制造并电镀镍
机译:使用覆铜聚酰亚胺片制造薄膜多层基板
机译:由ND-YAG激光熔覆工艺制造的生物陶瓷复合涂层在Ti6Al4V基板上制造
机译:玻璃陶瓷基板上低噪声纵向记录介质的制造和表征。
机译:在室温下制造的下一代陶瓷基板
机译:铜基板表面激光混合熔覆技术的研究
机译:评价氧化铈包覆的铜金属陶瓷作为铝电解提取的惰性阳极。最终报告,1990年8月至1992年3月
机译:铜陶瓷基板,用于制造铜陶瓷基板的铜半成品以及用于制造铜陶瓷基板的方法
机译:具有微铜层的聚酰亚胺覆铜层压基板(FCCL)和使用该覆铜基板制造刚性柔性基板的方法
机译:覆铜陶瓷电路板,具有相同封装的电子设备以及覆铜陶瓷电路板的制造方法
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