高精度高性能高散热陶瓷板IGBT封装线路板

摘要

本实用新型公开了高精度高性能高散热陶瓷板IGBT封装线路板，包括线路板主体与螺栓，所述线路板主体的顶部设置有安装框架，所述线路板主体与安装框架之间夹装有密封圈，所述线路板主体、安装框架与密封圈上均开设有同轴对位且大小相等的孔位。本实用新型所述的高精度高性能高散热陶瓷板IGBT封装线路板，防护罩笼罩线路板主体，避免外部环境中的粉尘等细小颗粒物与安装于线路板主体上的元件接触，能够为安装于线路板主体上的元件提供防尘、防水保护，防护罩结构中，屏蔽网居中设置，能够屏蔽电磁干扰，提高各元件运行性能以及信号传递精准性，防护罩结构中设置第一导热硅胶片与第二导热硅胶片，能够提高热传导效率，从而提高散热效果。