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王莹;
机译:功率器件常识-几瓦或更高功率的高功率处理团队:考虑散热和电感的封装
机译:采用芯片嵌入技术的IGBT功率器件封装的电气特性和可靠性能
机译:功率器件冷却技术:以最新的IGBT到DC / DC转换器和DC / AC逆变器的应用为例,说明散热措施,例如损耗计算和散热片的选择。
机译:新一代薄塑料封装可为功率IC器件提供更高水平的功率和可靠性能
机译:开发多芯片IGBT功率电子模块的电热模型。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性
机译:具有提高的散热能力和更好的热性能的封装功率器件
机译:IGBT功率器件,具有更高的抵抗反向功率脉冲的能力
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