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赵志斌;
中国电机工程学会中国电工技术学会;
绝缘栅双极型晶体管; 封装类型; 测试平台; 有限长导体; 电感计算;
机译:高压大功率IGBT器件可靠性研究综述
机译:采用芯片嵌入技术的IGBT功率器件封装的电气特性和可靠性能
机译:三菱电机继续在功率器件技术方面取得进步,IGBT封装技术提高了功率密度,降低了功率损耗,并在智能技术方面取得了进步。
机译:在-40°C和+ 200°C之间的IGBT器件上的压接技术研究
机译:使用石墨烯复合材料作为热界面材料的IGBT封装的计算分析。
机译:用IGBT H桥和双向降压对低成本4G器件进行控制的压电能量收集
机译:门电路对IGBT晶体管动态参数的影响研究控制电路对IGBT晶体管动态参数的影响研究
机译:美国宇航局电子零件和包装(NEpp)气密性任务。 NEpp计划任务13-294:TO-5,TO-18和UB型封装的msFC / GsFC联合气密性仪器相关性研究
机译:树脂封装,压接,圆盘型半导体器件
机译:将压接型连接器结合到板上的方法以及相关的压接型连接器
机译:半导体器件绝缘栅双极晶体管(IGBT),具有p型绝缘层,该p型绝缘层具有开裂,该开裂在凹入部分的底部和侧壁之间具有边界
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