机译:三菱电机继续在功率器件技术方面取得进步,IGBT封装技术提高了功率密度,降低了功率损耗,并在智能技术方面取得了进步。
三菱電機 半導体・デバイス事業本部パワーデバイス製作所;
机译:成立了NTT和其他工业集团研究光通信技术的日本电报电话公司(NTT,东京千代田区),英特尔,索尼公司(东京都港区)是三个新的工业集团。建立。促进利用光电子融合技术的光子相关技术的研究和开发,并致力于建立可支持超高容量通信的光网络技术。 3-3处理领域美国Micron Technology在收购了国内主要DRAM公司Elpida Memory之后取得了巨大飞跃。 2017年,我们邀请了Sanjay联合创始人Sanjay Mehrotra。管理系统也进行了改进,我们推出了完全脱胎换骨的“新Micron”。在旧金山举行的私人活动“ Mlicron Insight 2019”(10月24日举行)上,有关公司未来愿景的信息四处散布。
机译:CoolMOS内置智能电源设备CoolSET:介绍用于开关电源的IPD的特性和功能,它是一种封装式控制IC和CoolMOS 2芯片,可降低成本并节省能源。
机译:CoolMOS内置智能功耗设备冷却:对应于降低成本和节能的通信,并引入了IPD的特性和功能,用于开关电源,即一个包装控制IC和CoolMOS 2芯片
机译:使用功率去耦技术的单相逆变器中实现高功率密度的组件要求
机译:下个月将提供使用尖峰神经网络的关联存储模块和数字计算机之间的接口使用情况统计信息。
机译:2020电子社会电子和信息,系统部门课程指导和招聘计划会议(第3次报告)招聘特殊问题的文件(“无线技术,促进内部社会的进步”/“智能系统和测量和控制技术 - 走向超级聪明的社会 - “特色”)