高压大功率IGBT器件封装用有机硅凝胶的制备工艺及耐电性

摘要

有机硅凝胶凭借其优异的电绝缘和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装绝缘.该文详细介绍有机硅凝胶的制备工艺,改进了脱气曲线,解决传统工艺制备的样品在高温下出现气泡的问题.此外,考虑到IGBT器件在运行过程中产生大量的热量,热量作为副产物影响绝缘材料的性能,该文使用改进的脱气曲线制备了有机硅凝胶样品,通过实验得出不同温度下样品击穿电压的韦伯分布,获得温度对有机硅凝胶工频电击穿的影响规律并分析影响机制.该研究将为硅凝胶在高压IGBT功率器件的封装设计中提供重要的实用信息.