公开/公告号CN215266222U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡德艺馨科技有限公司;
申请/专利号CN202121576206.0
发明设计人 张玉翻;
申请日2021-07-12
分类号H01L21/673(20060101);H01L21/677(20060101);
代理机构32316 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人花修洋
地址 214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇红旗路20号
入库时间 2022-08-23 03:31:57
机译: 薄膜型晶圆模具材料晶圆及半导体装置
机译: 薄膜型晶圆模具材料,模制晶圆和半导体装置
机译: 晶圆内置测试方法,晶圆内置测试装置和半导体存储设备