意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

摘要

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。