意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM

摘要

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装）的产品,同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片,这是因为每款产品都有一个独立、内部固化连接的I2C地址。