基于锡的焊球和包含所述基于锡的焊球的半导体封装

摘要

本发明提供基于锡(Sn)的焊球和包含所述基于锡(Sn)的焊球的半导体封装。该基于锡的焊球包含约0.2至4重量％银(Ag)，约0.1至1重量％铜(Cu)，约0.001至0.3重量％铝(Al)，约0.001％至0.1重量％锗(Ge)，以及余量的锡和不可避免的杂质。该基于锡的焊球具有高耐氧化性。