首页> 中国专利> 全包封半导体晶圆级封装模具

全包封半导体晶圆级封装模具

摘要

本发明提供一种全包封半导体晶圆级封装模具,包括:可活动的上腔体模具、固定安装的下腔体模具,所述上腔体模具上开设有多个注塑口,用于向固定在所述上腔体模具与所述下腔体模具之间的待封装半导体晶圆注入模塑料,所述模塑料用于形成半导体晶圆上塑封体和背胶;所述上腔体模具上贯穿安装有多个可活动的上顶杆,所述下腔体模具上与所述上顶杆相对应的位置贯穿安装有多个固定的下顶杆,所述上顶杆与所述下顶杆用于固定所述待封装的半导体晶圆。本发明提供了的全包封半导体晶圆级封装模具在不需要光刻设备和贴膜或者背胶设备的情况下在半导体晶圆的主动面形成钝化层,并且在半导体晶圆的背面形成背胶,操作简单便捷,节约了成本。

著录项

  • 公开/公告号CN104599982A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南通富士通微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201410765504.2

  • 发明设计人 施建根;

    申请日2014-12-11

  • 分类号H01L21/56(20060101);

  • 代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孟阿妮;郭栋梁

  • 地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

  • 入库时间 2023-12-18 08:35:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/56 申请公布日:20150506 申请日:20141211

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-02-01

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/56 变更前: 变更后: 申请日:20141211

    著录事项变更

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20141211

    实质审查的生效

  • 2015-05-06

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号