公开/公告号CN104599982A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 南通富士通微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201410765504.2
发明设计人 施建根;
申请日2014-12-11
分类号H01L21/56(20060101);
代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人孟阿妮;郭栋梁
地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
入库时间 2023-12-18 08:35:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/56 申请公布日:20150506 申请日:20141211
发明专利申请公布后的驳回
2017-02-01
著录事项变更 IPC(主分类):H01L21/56 变更前: 变更后: 申请日:20141211
著录事项变更
2015-05-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/56 申请日:20141211
实质审查的生效
2015-05-06
公开
公开
机译: 旋转半导体器件扇出晶圆级封装以及制造旋转半导体器件扇出晶圆级封装的方法
机译: 晶圆级芯片级封装的制造包括使用模具或复杂的模具来制造用于晶圆正面的应力松弛绝缘层
机译: 半导体封装,具有相同的叠层晶圆级封装以及叠层晶圆级封装的制造方法