公开/公告号CN214472923U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥瀚信科技有限公司;
申请/专利号CN202120650581.9
发明设计人 艾健健;
申请日2021-03-31
分类号G01N25/20(20060101);
代理机构34178 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人程艳梅
地址 230088 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园A3楼906室
入库时间 2022-08-23 01:08:23
机译: 一种形成用于形成在热塑性树脂成型品中的通气口的入口或出口的疏水性过滤器安装部的方法,用于过滤器安装成型的热处理芯片以及用于过滤器安装的热焊接芯片。
机译: 倒装芯片粘合方法,该方法使用一种粘合剂层,其中包括一种可热粘合树脂,可以将粘合剂层印刷在基材上,然后再进行粘合
机译: 一种利用热塑材料通过加热和印刷工艺制备芯片组的方法