用于将多层柔性电路附接至基底的方法和装置

摘要

本申请涉及用于将多层柔性电路附至基底的方法和装置。多层ACF柔性电路可被接合至基底上的多个分开且不同的电路。通过将多个电路中的每一个与多层ACF柔性电路的分开部分对齐并在随后使用单个或多个热电极形成ACF接合部来形成多层ACF接合部。单个或多个热电极的选择取决于每个所述ACF接合部所要求的热简档。多个ACF接合部可被独立形成为单个多层ACF柔性电路，使得可以在各独立接合部已被形成之后进行重新对齐。