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一种二维AlN/GaN HEMT射频器件

摘要

本实用新型公开了一种二维AlN/GaN HEMT射频器件,包括衬底、GaN沟道层、二维AlN势垒层、SiNX钝化层、漏金属电极、源金属电极和栅金属电极。本实用新型采用厚度仅为几个原子层的二维AlN层替代AlGaN势垒层,在提高异质结极化强度的同时,提高器件的纵横比,有利于实现器件频率和效率的同步提升。

著录项

  • 公开/公告号CN212380426U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202021131507.8

  • 发明设计人 李国强;孙佩椰;王文樑;

    申请日2020-06-18

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L21/335(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人王东东

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-22 19:14:23

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