CMP抛光温度调节装置和化学机械抛光设备

摘要

本实用新型公开了一种CMP抛光温度调节装置和化学机械抛光设备，其特征在于，用于在化学机械抛光时调节抛光垫和/或抛光液的温度，所述CMP抛光温度调节装置包括调温臂、基座和驱动机构；所述基座与所述调温臂固定连接，所述基座与所述驱动机构连接以带动所述调温臂上下移动；所述调温臂的底表面的材料为高导热率材料，所述调温臂设于抛光垫上方并可下移至与抛光垫表面接触或与抛光垫表面的抛光液接触，所述调温臂的内部设有流体通道用于流通一定温度的流体以控制所述底表面的温度从而调节与所述底表面接触的抛光垫或抛光液的抛光温度；所述调温臂的局部或全部外表面设置有非金属隔离层。