退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
半导体设备; CMP; 设备;
机译:超大型系统集成(ULSI)中铜化学机械抛光(CMP)和CMP后清洗的综述-电化学角度
机译:下一代CMP技术所需的设备技术和CMP设备的功能:Tokyo Precision CMP设备ChaMP
机译:设备技术的特点和我们的下一代CMP技术所需的CMP设备:东京精密CMP设备冠军
机译:Cu CMP(化学机械抛光)浆料对通过硅通孔(TSV),再分布层和Cu暴露的Cu CMP(化学机械抛光)的影响
机译:铜电化学机械抛光(Cu-ECMP)中的实验和分子动力学研究。
机译:不锈钢304(SS304)流化床化学机械抛光(FB-CMP)工艺初步研究(SS304)
机译:用于氧化物CMP应用的软化学机械抛光垫
机译:采用化学机械抛光(Cmp)和热氧化的纳米通道制造技术
机译:用于化学机械抛光(CMP)设备的分配器,具有该分配器的CMP设备以及使用该CMP设备的CMP工艺
机译:CMP化学机械抛光CMP设备及其使用的CMP方法
机译:化学机械抛光(CMP)设备和使用该设备的CMP方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。