CMOS; DEPTH; FABRICATION; LITHOGRAPHY; NANOFABRICATION; NANOTECHNOLOGY; OXIDATION; POLISHING; SILICON DIOXIDE; nanochannel; Chemical-Mechanical Polishing (CMP); oxidation; bionanotechnology;
机译:使用化学机械抛光(CMP)的新型亚微米间隙制造技术:在横向场发射器件(FED)中的应用
机译:使用化学机械抛光(CMP)平坦化技术形成具有高热稳定性的Ti多晶硅化物栅极结构
机译:具有同心凹槽垫图案几何形状的化学机械抛光(CMP)过程中氧化硅膜去除性能的分析和实验确认
机译:使用化学机械抛光(CMP)和热氧化的纳米通道制造技术
机译:化学机械抛光(CMP)中的界面力。
机译:基于边缘光刻技术的高纵横比纳米通道的晶圆级制备
机译:化学机械抛光过程中钨和热氧化物晶片的颗粒污染的基本方面
机译:用于热冲击氧化铝表面的抛光和蚀刻技术