一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环及其加工方法

摘要

本发明提供一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环，包括不锈钢环底座，所述不锈钢环底座的上部覆盖有PEEK塑料层，所述不锈钢环底座的顶部设有靠近不锈钢环底座的环内侧并向不锈钢环底座的环外侧延伸的一圈环状凸起，环状凸起的圆心与不锈钢环底座的圆心重合，环状凸起在其顶部平面与所述PEEK塑料层的接触处均匀开设有若干内陷的反向扣孔，所述环状凸起在位于反向扣孔两侧的、靠近所述不锈钢环底座的外侧处以及靠近所述不锈钢环底座的内侧处分别开设有燕尾槽。本发明还提供了该保持环的加工方法，能够减少加工的步骤，降低制作材料成本，损耗低，无边角废料；实现批量生产，效率高，尺寸一致性好，能保证后加工的尺寸精度。