公开/公告号CN210575868U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-19
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏纳沛斯半导体有限公司;
申请/专利号CN201922106125.3
申请日2019-11-29
分类号
代理机构
代理人
地址 223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号
入库时间 2022-08-22 14:04:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
授权
授权
机译: 铜柱凸块晶圆级封装
机译: 半导体晶圆的生产包括转动研磨机的砂轮,以从晶圆上去除树脂涂层,从而将晶圆暴露到凸块上。
机译: 将焊料凸块施加在例如玻璃的接触表面上的方法晶圆以生产晶圆级封装,包括通过喷射印刷工艺在焊盘上喷涂焊膏部分,并在氮气氛中将部分熔化成焊块