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一种12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备

摘要

本实用新型涉及晶圆测量设备技术领域,且公开了一种12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备,包括主体座,所述主体座的内部活动安装有两个传动滚轮,所述主体座的底部固定安装有动力箱。该12英寸晶圆铜柱锡凸块生产用制造设备,通过检测支架呈C字型,且检测支架与两个测量电动推杆的连接方式为焊接,检测支架底部的接触感应器在接触到晶圆凸块后,通过信号发射模块将信号发射至处理器,处理器暂停高度调节推杆,然后启动测量电动推杆,使感应片和滑动滚珠均接触到晶圆凸块,然后通过数据测量模块进行数据的测量,再启动转动电机,使检测支架旋转三百六十度,最后将数据通过信号发射模块发送给处理器判断产品是否合格。

著录项

  • 公开/公告号CN210575868U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏纳沛斯半导体有限公司;

    申请/专利号CN201922106125.3

  • 发明设计人 陈业;杨雪松;时颖;

    申请日2019-11-29

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 223002 江苏省淮安市工业园区发展大道18号

  • 入库时间 2022-08-22 14:04:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    授权

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