12英寸晶圆生产将进入快速增长阶段

摘要

近几年来，12英寸晶圆成为最具成本效益的半导体材料，产量也进入快速增长阶段。近日，市场研究公司iSuppli发布报告，预计2015年半导体代工厂商和集成设备制造商（IDM）将生产87．53亿平方英寸的硅片，较2010年产量增长近1倍（2010年硅片产量为47．994亿平方英寸）。