科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
上海; 12英寸晶圆生产线; 发展计划; 半导体业;
机译:半导体工厂的版本升级示例:从直径200毫米的晶圆生产线转换为直径300毫米的晶圆生产线
机译:基于对称性的电路晶圆测量的GSG垫激励部分电磁场模拟建模研究
机译:SEM掩模和晶圆计量模拟建模
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:实验晶圆载体污染分析和监控全自动300毫米电力生产线
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块
机译:晶圆生产线的物流系统,能够降低晶圆制造成本
机译:高温半导体生产线的晶圆支撑方法和晶圆支架
机译:恢复生产线上确定为有缺陷的晶圆的过程,以便可以将其用作新晶圆
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。