一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法

摘要

本申请提供了一种用8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的生产方法，包括以下步骤：S1、取片，获取12吋晶圆片，12吋晶圆片的厚度为700um；S2、编号、将12吋晶圆片划分成大小相同的4部分并对各部分进行编号；S3、切片、将编号后的各部分切开以使12吋晶圆片均等分成4份子晶圆片；S4、切边、对子晶圆片远离其圆心的两个边角进行裁边；S5、减薄、对切边后的子晶圆片进行减薄；S6、划片、对减薄后的子晶圆片进行划片；S7、装片、对划片后的子晶圆片进行装片并按照编号将各子晶圆片封装成12吋晶圆；步骤S4‑S7采用8吋晶圆生产线加工。该生产方法能实现8吋晶圆生产线制造12吋晶圆的目的，这样有效缓解了小工厂的经济压力，并有利于推动半导体和经济的发展。