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公开/公告号CN208400841U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-01-18
原文格式PDF
申请/专利权人 宁波华龙电子股份有限公司;
申请/专利号CN201821284518.2
发明设计人 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;王友国;邬云辉;
申请日2018-08-10
分类号
代理机构宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙);
代理人李迎春
地址 315121 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区工业园长漕路68号
入库时间 2022-08-22 07:53:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-18
授权
机译: 带引线框架的半导体元件薄型小外形封装或双列直插式封装
机译: 引线框架,用于组装薄型小外形塑料封装
机译: 四方扁平无引线和薄型小外形封装的组合
机译:具有合金42引线框架的薄型小外形封装(TSOP)的附着可靠性评估和失效分析
机译:与标准的薄型小外形封装相比,使用凸点芯片载体封装的RFIC的电气性能得到了改善
机译:内置薄型零件板的WABE封装
机译:用于汽车产品的薄型小外形封装中的导热晶圆涂层的设计与表征
机译:用于射频集成电路的改进的小外形封装。
机译:在NIST使用几何测量机和M-48三坐标测量机进行光学件的外形分析
机译:回流过程下半导体封装不同引线框架厚度的热力学分析
机译:印刷电路板外形和电子封装机械图