薄型部品内蔵基板WABE Package

摘要

WABE Packageは，ICとの接続に必要な微細配線形成にWLPプロセスを用い，FPCプロセスで配線を形成した基板と組み合わせて，一括で積層埋め込みをおこなう製法を採用している．ICのWLP化によりKGD（Known Good Die）の内蔵が可能になり，さらに基板との接続信頼性も高められた．これからも薄さ，柔軟性といった特徴を活かして，モジュール基板や超小型電子機器用基板などユニークで最先端の製品のご提案を継続的におこなって行く．