掌桥科研
一站式科研服务平台
学术工具
文档翻译
论文查重
文档转换
收录引用
科技查新
期刊封面封底
自科基金
外文数据库(机构版)
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
社会科学
>
2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology & 18th Electronics Materials and Packaging Conference
2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology & 18th Electronics Materials and Packaging Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
四川统一战线
云南行政学院学报
湖南行政学院学报
中国人大
两岸关系
学校党建与思想教育:下半月
宗教与历史
思维与智慧
宗教研究
中国高等学校学术文摘·法学
更多>>
相关外文期刊
Annual Review of Psychology
Cognition: International Journal of Cognitive Psychology
Journal of experimental psychology. Animal behavior processes
Journal of experimental psychology. Animal learning and cognition
The Journal of Problem Solving
Journal of Experimental Psychology. General
Kuwait Journal of Science
Perception
The British Journal of Social Psychology
Journal of Cognition and Development
更多>>
相关中文会议
第七届生态文明国际论坛
第七届中国社会学博士后论坛
首届尼山世界文明论坛
第三届儒学国际学术研讨会
云南省第六届社科学术年会暨2012年科技活动月易学分论坛
2011“伦理学理论与实践”学术研讨会
第六届北京地区“科史哲”研究生学术论坛
中国工程院2014国际工程科技大会“工程哲学与工程管理”分论坛暨第八届中国工程管理论坛
2015“心学国际学术研讨会暨两岸心学论坛—甘泉学与当代社会”学术研讨会
纪念孔子诞辰2560周年国际学术研讨会暨国际儒联第四届会员大会
更多>>
相关外文会议
32nd Annual Conference of the Environmental Design Research Association, Jul 3-6, 2001, Edinburgh, Scotland
6th workshop on geographic information retrieval 2010
Chinese Society for Metals(CSM) Annual Meeting; 20031028-20031030; Beijing; CN
Pan American Advanced Studies Institute Jun 2-15, 2002 Bariloche, Argentina
Autonomous Passenger Vehicles
New aspects of systems theory and scientific computation
Proceedings of the 4th international conference on intercultural collaboration
47th International Industrial Engineering Conference and Exposition May 19-22, 1996 Hyatt Regency Minneapolis, Minnesota
1999 ACEEE Summer Study on Energy Efficiency in Industry: Industry & Innovation in the 21st Century, 1999, 1999
4th International Conference on Management May 5-7, 2001 Xi'an, China
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
Innovative of mechanical top clamp fixture calibration through load cell methodology
机译:
通过称重传感器方法创新性地进行机械顶夹夹具校准
作者:
Tan Jui Ang
;
Ng Nan Kong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Calibration;
Fixtures;
Clamps;
Force;
Force measurement;
Manufacturing;
Strain;
2.
Patent landscape and market segments of sintered silver as die attach materials in microelectronic packaging
机译:
烧结银作为微电子封装中的芯片连接材料的专利格局和细分市场
作者:
Kim S Siow
;
Mérigeault Eugénie
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Patents;
Technological innovation;
Substrates;
Silver;
Microassembly;
Multichip modules;
Integrated circuits;
3.
Solder joint reliability enhancement through surface mounting solder joint reflow optimization in enterprise grade solid state drives (SSDs)
机译:
通过在企业级固态驱动器(SSD)中进行表面安装焊点回流优化来提高焊点可靠性
作者:
Mohammad Zainudeen Moideen
;
Chong Leong Gan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Gallium nitride;
Gold;
Packaging;
Wires;
Standards;
4.
Effect of the crystallinity of a grain boundary on the self-diffusion of copper in thin-film interconnections
机译:
晶界中结晶度对薄膜互连中铜自扩散的影响
作者:
Hayato Sakamoto
;
Takeru Kato
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Grain boundaries;
Surface morphology;
Copper;
Morphology;
Acceleration;
Surface resistance;
5.
Predictive method for simultaneous switching output jitter of DDR for FPGA
机译:
FPGA同时切换DDR输出抖动的预测方法
作者:
W. L. Lee
;
M. S. Chin
;
W. S. Choo
;
C. K. Chee
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Jitter;
Crosstalk;
Inductance;
Sensitivity;
Impedance;
Field programmable gate arrays;
Capacitance;
6.
3D Interconnects — The enabler of next generation multi-Gbps single-ended bus
机译:
3D互连-下一代多Gbps单端总线的使能器
作者:
Khang Choong Yong
;
Bok Eng Cheah
;
Jackson Kong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Crosstalk;
Routing;
Integrated circuit interconnections;
Couplings;
Microstrip;
7.
Electromagnetic behaviour of flexible substrates with meshed and conductive films ground planes
机译:
具有网状导电膜接地平面的柔性基板的电磁行为
作者:
Mihai D. Rotaru
;
S. H. Pu
;
A. Kumar
;
C. W. Mok
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Conductive films;
Solids;
Copper;
Electromagnetics;
Conductivity;
8.
Thermal management of LED with vapor chamber and thermoelectric cooling
机译:
带蒸气室和热电冷却的LED热管理
作者:
K. S. Ong
;
C. F. Tan
;
K. C. Lai
;
K. H. Tan
;
R. Singh
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Heat sinks;
Resistance heating;
Thermal resistance;
Aluminum;
9.
Redefining IC packages with super-thin Substrates
机译:
用超薄基板重新定义IC封装
作者:
C. C. Anthony Lee
;
P. C. Wilson Ang
;
B. L. Ang
;
W. J. Tan
;
K. H. Horng
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Plating;
Copper;
Films;
Integrated circuit interconnections;
Robustness;
Electromagnetic compatibility;
10.
Assessing the remnant of anti-oxidant agent on the processed copper bond pad surface by using XPS and TEM analysis
机译:
通过XPS和TEM分析评估加工过的铜焊盘表面上的抗氧化剂残留量
作者:
Lai Chin Yung
;
Cheong Choke Fei
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Lead;
Surface treatment;
Coatings;
Chemical elements;
Microassembly;
11.
Crack die elimination by comprehensive optimization throughout all assembly process steps
机译:
通过在所有组装过程步骤中进行全面优化来消除裂纹模具
作者:
W L Chin
;
C E Tan
;
Norsholiha Mohd Shauffi
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Sawing;
Lead;
Blades;
Microassembly;
12.
Contact resistance of the micro bumps in a typical TSV structure
机译:
典型TSV结构中微凸块的接触电阻
作者:
Ben-Je Lwo
;
Chia-Liang Teng
;
Tom Ni
;
Shirley Lu
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Contact resistance;
Resistance;
Through-silicon vias;
Electrical resistance measurement;
Packaging;
Integrated circuit modeling;
Copper;
13.
Performance and power implications of decoupling allocation with power gated domains
机译:
与功率门控域解耦分配的性能和功率影响
作者:
Chin Lee Kuan
;
Sameer Shekhar
;
Amit K. Jain
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
power aware computing;
capacitors;
integrated circuit interconnections;
microprocessor chips;
14.
Rate-dependent responses of electroless plated and sputtered copper layer during nanoindentation loading
机译:
纳米压痕加载过程中化学镀和溅射铜层的速率依赖性响应
作者:
M. A. A. Afripin
;
N. A. Fadil
;
M. F. A. Hamid
;
C. K. Yoon
;
B. E. Cheah
;
B. B. A. Razak
;
M. N. Tamin
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Surface morphology;
Morphology;
Surface treatment;
Through-silicon vias;
Response surface methodology;
Strain;
15.
The low Dk/Df polyimide adhesives for low transmission loss substrate
机译:
用于低传输损耗基材的低Dk / Df聚酰亚胺粘合剂
作者:
Takashi Tasaki
;
Atsushi Shiotani
;
Takashi Yamaguchi
;
Keisuke Sugimoto
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Polyimides;
Copper;
Films;
Substrates;
Resistance heating;
Resistance;
16.
Increasing package robustness with palladium coated copper wire
机译:
镀钯铜线提高封装坚固性
作者:
Rodan A. Melanio
;
Regine B. Cervantes
;
Sonny E. Dipasupil
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Gold;
Surface treatment;
Reliability;
Coatings;
Material properties;
Copper;
17.
The process characterization of insulated Au-Flash PdCu for the challenging wire bonding applications
机译:
绝缘Au-Flash PdCu的工艺表征,用于具有挑战性的引线键合应用
作者:
Siong Chin Teck
;
Eu Poh Leng
;
Tan Lan Chu
;
Zhang Xi
;
Loh Wan Yee
;
Su Dan
;
Tok Chee Wei
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Insulation;
Coatings;
Bonding;
Surface treatment;
Optimization;
Neck;
18.
Electrical, microstructural, and surface roughness study of thermally oxidized metallic Sm thin film on Si substrate
机译:
Si衬底上热氧化金属Sm薄膜的电,微结构和表面粗糙度研究
作者:
Kian Heng Goh
;
A. S. M. A. Haseeb
;
Yew Hoong Wong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Logic gates;
Silicon;
Surface morphology;
Temperature measurement;
Substrates;
Rough surfaces;
19.
Advanced packaging and electronic assembly cleaning fluid innovation
机译:
先进的包装和电子装配清洗液创新
作者:
Mike Bixenman
;
Jason Chan
;
T. C. Loy
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Cleaning;
Corrosion;
Electric potential;
Oxidation;
Ions;
Surface treatment;
20.
Understanding the effect of molding compound mechanical properties on the electrical performances drift of hall effect sensor
机译:
了解模塑料的机械性能对霍尔效应传感器电性能漂移的影响
作者:
Nadzirah Yahya
;
Ravinder Krishnan
;
K H Loh
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Compounds;
Hysteresis;
Stress;
Thermal stability;
Temperature measurement;
Aging;
Electronic packaging thermal management;
21.
Development of MWCNT-based strain sensor using flexible substrate
机译:
基于柔性基板的基于MWCNT的应变传感器的开发
作者:
Kanji Yumoto
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Substrates;
Capacitive sensors;
Carbon nanotubes;
Manganese;
Spatial resolution;
Sensitivity;
22.
Qualification and application of pressure-less sinter silver epoxy
机译:
无压烧结银环氧树脂的鉴定与应用
作者:
Loh Kian Hwa
;
Nadzirah Yahya
;
Chin Siew Kheong
;
Lee Ken Hok
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Silver;
Lead;
Thermal conductivity;
Surface treatment;
Curing;
Microassembly;
23.
Customizable silicone materials for MEMS and semiconductor packages
机译:
用于MEMS和半导体封装的可定制有机硅材料
作者:
Wei Yao
;
Raj Peddi
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Micromechanical devices;
Thermal stability;
Adhesives;
Accelerometers;
Microphones;
Temperature sensors;
24.
Measurement of the strength of a grain boundary in electroplated copper thin-film interconnections by using micro tensile-test
机译:
用微拉伸试验测量电镀铜薄膜互连中的晶界强度
作者:
T. Shinozaki
;
T Nakanishi
;
K Suzuki
;
H Miura
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Grain boundaries;
Copper;
Silicon;
Surface cracks;
Films;
Reliability;
Loading;
25.
Bondability and reliability of Ag Alloy wire (92 and 95 Ag Alloy) on thin aluminum bonding pad
机译:
Ag合金丝(92和95%Ag合金)在薄铝焊盘上的粘合性和可靠性
作者:
Jose Palagud
;
S W Wang
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Reliability;
Copper;
Metallization;
26.
Cost savings through innovative and LEAN engineering approach for wireless modules
机译:
通过创新和精益的无线模块工程方法节省成本
作者:
Foo Chong Seng
;
Tan Jui Ang
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Electromagnetic interference;
Wireless communication;
Manufacturing;
Automation;
Manuals;
Force;
27.
Fast and accurate USB2.0 high speed buffer transmit tuning flow
机译:
快速准确的USB2.0高速缓冲器传输调整流程
作者:
Bih Qui Tiang
;
Wei Jern Tan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Tuning;
Voltage measurement;
Topology;
Current measurement;
Silicon;
Algorithm design and analysis;
Universal Serial Bus;
28.
Effect of Cu based complexes on EFTECH 64 and C194 Cu alloy
机译:
铜基配合物对EFTECH 64和C194 Cu合金的影响
作者:
Cheng-Guan Ong
;
Kok-Tee Lau
;
Muhammad Zaimi
;
Kim-Swee Goh
;
Mei-Qi Tay
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Etching;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Nickel;
Surface morphology;
29.
Effect of silicon nitride deposition parameters on TDDB performance of SiNx-MIM capacitors
机译:
氮化硅沉积参数对SiNx-MIM电容器TDDB性能的影响
作者:
Xu Xiao Feng
;
Ng Hong Seng
;
Raymond Tan Kok Hong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Fluid flow;
Radio frequency;
MIM capacitors;
Silicon nitride;
Capacitors;
Metals;
30.
Enhanced interconnects through filled metal structures
机译:
通过填充金属结构增强互连
作者:
Sameer Shekhar
;
Amit K. Jain
;
Chin Lee Kuan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
C# languages;
31.
EMI shielding performance by metal plating on mold compound
机译:
通过在模塑料上进行金属电镀来屏蔽EMI
作者:
Min Fee Tai
;
Swee Leong Kok
;
Kenichiroh Mukai
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic interference;
Plating;
Compounds;
Nickel;
Copper;
Adhesives;
32.
Electroless deposition of Nickel-Palladium-Gold for high reliability and power application: Cost and performance progress
机译:
用于高可靠性和高功率应用的镍钯金的化学沉积:成本和性能进步
作者:
Bernd Roelfs
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Stress;
Plating;
Chemistry;
Standards;
Lead;
33.
Palladium coated copper wire wedge integrity to withstand extended high temperature storage stress test
机译:
镀钯铜线楔形完整性,可承受扩展的高温存储应力测试
作者:
Lee Cher Chia
;
Tan Kim Guan
;
Cha Chan Lam
;
Mak Chee Hoe
;
Gwee Hoon Yen
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Degradation;
High-temperature superconductors;
Surface finishing;
Lead;
Rough surfaces;
34.
An alternative format for plastic packaging — Wafer/panel level encapsulation: Its challenges and solutions
机译:
塑料包装的另一种格式-晶圆/面板级封装:其挑战和解决方案
作者:
Kuah Teng Hock
;
Eric
;
Wu Kai
;
Hao Ji Yuan
;
Chan Wei Ling
;
Dam Duc Tai
;
Ho Shu Chuen
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Encapsulation;
Face;
Monitoring;
Liquids;
Cleaning;
Presses;
35.
Studies on XPS valence state analysis of copper materials
机译:
铜材料的XPS价态分析研究
作者:
Hua Younan
;
Shen Yue
;
Li Kai
;
Wang Jing Yuan
;
Chan Yong Shen
;
Chen Yixin
;
Fu Chao
;
Li Xiaomin
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Energy resolution;
Copper;
Microscopy;
Chemicals;
Oxidation;
Sputtering;
36.
Simulation of electromigration induced stress of solder
机译:
焊料电迁移引起的应力模拟
作者:
Fei Su
;
Xiaoxu Pan
;
Zheng Zhang
;
Qingyi Liu
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Finite element analysis;
Electromigration;
Mathematical model;
Stress;
Strain;
Current density;
Cathodes;
37.
Defining application spectrum for acrylic based backside tape on QFN leadframes
机译:
定义QFN引线框架上丙烯酸基背面胶带的应用范围
作者:
Tean Ke Yan
;
Vegneswary A.P. Ramalingam
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Wires;
Temperature measurement;
Cooling;
Adhesives;
Heating;
Absorption;
38.
Elimination mold flash by mold design enhancement and leadframe process control on flat power package
机译:
通过扁平电源封装上的模具设计增强和引线框架过程控制来消除模具飞边
作者:
Kow Siew Ting
;
Vinod Kumar a.l. Nanta Kumar
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Clamps;
Films;
Lead;
Cavity resonators;
Bars;
Process control;
Resins;
39.
A polymer-made 3DOF spatial parallel manipulator for cell production system
机译:
用于电池生产系统的聚合物制造的3DOF空间平行操纵器
作者:
Mikio Horie
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Fasteners;
Polymers;
Manipulators;
Fatigue;
Position measurement;
Shape;
Finite element analysis;
40.
Influence of injection current and ambient temperature on intensity and wavelength of low-power SMD LED
机译:
注入电流和环境温度对小功率SMD LED的强度和波长的影响
作者:
Muna E. Raypah
;
Mutharasu Devarajan
;
Fauziah Sulaiman
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Temperature;
Current measurement;
Junctions;
Thermal resistance;
Temperature dependence;
41.
Thermal reliability analysis of through-aluminium-nitride-via substrate for high-power LED applications
机译:
大功率LED应用中的氮化铝通孔基板的热可靠性分析
作者:
C. H. Lin
;
K. F. Chuang
;
Y. H. Chang
;
M. Y. Tsai
;
C. T. Wu
;
S. C. Hu
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Films;
Stress;
Finite element analysis;
Reliability;
42.
Effects of sintering temperatures on microstructures and mechanical properties of Sn4.0Ag0.5Cu1.0Ni solder alloy
机译:
烧结温度对Sn4.0Ag0.5Cu1.0Ni钎料合金组织和力学性能的影响
作者:
Nadhrah Murad
;
SitiRabiatull Aisha
;
Mahadzir Ishak Muhammad
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature;
Microstructure;
Powders;
Mechanical factors;
Nickel;
Soldering;
43.
Non-destructive electrical test detection on copper wire micro-crack weld defect in semiconductor device
机译:
半导体器件中铜线微裂纹焊接缺陷的无损电气测试检测
作者:
Robin Ong
;
K. Y. Cheong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Welding;
X-ray imaging;
Inspection;
Wires;
Scanning electron microscopy;
Bandwidth;
Semiconductor device measurement;
44.
An investigation on AlInGaP die crack during LED die attach process
机译:
LED芯片贴装过程中AlInGaP芯片裂纹的研究
作者:
Luruthudass Annaniah
;
Mutharasu Devarajan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Light emitting diodes;
Gallium arsenide;
Substrates;
Crystals;
Testing;
Pins;
45.
High voltage isolation silicon node wafer saw
机译:
高压隔离硅节点晶圆锯
作者:
Wan Md Misuari Bin Wan Md Suleiman
;
Nageswararau Krishnan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Blades;
Silicon;
Metallization;
Feeds;
Friction;
46.
Design and characterization of thermal conductive wafer coating in thin small outline package for automotive product application
机译:
用于汽车产品的薄型小外形封装中的导热晶圆涂层的设计与表征
作者:
Azhar Abdul Hamid
;
Dhanapalan Periathamby
;
Suhaimi Azizan
;
Chee Eng Tan
;
Siva Kumar S. Nadarajan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Oxidation;
Wires;
Thermal conductivity;
Coatings;
Microassembly;
47.
Reliability considerations of sintered silver paste on clip semiconductor packages
机译:
夹式半导体封装上烧结银浆的可靠性考虑
作者:
Richard Clemente
;
Erik Nino Tolentino
;
Mohd Azizi Azman
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Microassembly;
Lead;
Silver;
Copper;
Corrosion;
Solvents;
48.
Steps to prevent quality and reliability issues resulted from design optimization for productivity improvement
机译:
为提高生产率而进行的设计优化导致了防止质量和可靠性问题的步骤
作者:
Rozazmi Bin Md Derus
;
Muhammad Syafiq Bin Roslan
;
Mohd Syafiq Bin Zainal
;
Hng May Ting
;
Lim Boon Huat
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Wires;
Lead;
Indexes;
Stress;
Reliability;
49.
A case study in time-based failure mode and successful mechanism identification by accelerated stress method
机译:
基于时间失效模式的案例研究和加速应力法成功识别机构
作者:
Joenar Escuro
;
Eugene Beboso
;
Erick Gutierrez
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Monitoring;
Temperature sensors;
Circuit faults;
Temperature measurement;
Stress;
Pins;
Logic gates;
50.
Thermal substrates for efficient heat dissipation in LED packaging application
机译:
散热基板,可在LED封装应用中实现高效散热
作者:
J. W. Mah
;
S. Shanmugan
;
Z. Y. Ong
;
D. Mutharasu
;
A. Nor Azmi
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Light emitting diodes;
Zinc oxide;
Thick films;
Thermal resistance;
51.
Trade-offs in CAC memory terminations
机译:
CAC存储器终端的权衡
作者:
Pooja Nukala
;
Virendra Adsure
;
Shu Young Cheah
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
integrated circuit design;
DRAM chips;
52.
An investigation on micro-via drilling on ceramic substrates by a picosecond laser
机译:
皮秒激光在陶瓷基板上进行微孔钻孔的研究
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Shih-Jeh Wu
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Drilling machines;
Aluminum nitride;
Substrates;
III-V semiconductor materials;
Aluminum oxide;
Optical pulses;
53.
Simulation and experimental study of Cu wedge bond reliability
机译:
铜楔键可靠性的仿真与实验研究
作者:
Tao Xu
;
Jin Li
;
Jason Fu
;
Christoph Luechinger
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Reliability;
Stress;
Temperature measurement;
Acoustics;
Bonding;
Cold plates;
54.
Study of etch rate against temperature, main hydrogen flow, power and top/vent for epitaxy cleaning recipe
机译:
研究针对温度,主氢气流量,功率和顶部/通风孔的蚀刻速率,以进行外延清洁配方
作者:
W. H. Moy
;
K. Y. Cheong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Epitaxial growth;
Hydrogen;
Cleaning;
Temperature;
Epitaxial layers;
Substrates;
Silicon;
55.
Study of polyimide coated chip and mold compound adhesion
机译:
聚酰亚胺涂层芯片与模塑复合物附着力的研究
作者:
M. T. Asmah
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Adhesives;
Absorption;
Moisture;
Delamination;
Polyimides;
Compounds;
56.
QFN challenges: Second bond improvement to eliminate the weak stitch (fish tail) failure mechanism on pre plated lead frame
机译:
QFN挑战:改进第二次键合以消除预镀引线框架上的弱针迹(鱼尾)失效机制
作者:
Jacky Lee Sinn Fah
;
Sreetharan Sekaran
;
Rameish Rao Subarmaniyan
;
Camella Chee Guey Yong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Fish;
Wires;
Lead;
Plasmas;
Bonding;
Failure analysis;
Gold;
57.
Activity on arrow (AOA) network model to enable mold productivity optimization
机译:
箭头活动(AOA)网络模型可实现模具生产率的优化
作者:
Lim Ming Siong
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Indexes;
Productivity;
Presses;
Cooling;
Manufacturing;
Curing;
Loading;
58.
Production challenges of TSOP Copper wire bonding
机译:
TSOP铜线键合的生产挑战
作者:
Kevin Loh
;
Y. J. Pan
;
C. E. Tan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Bonding;
Lead;
Clamps;
Force;
Copper;
59.
Advanced low-k die singulation defect inspection and pre-emptive singulation defect detection
机译:
先进的低k裸片分割缺陷检查和抢先分割缺陷检测
作者:
Wayne Fitzgerald
;
Rajiv Roy
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Metrology;
Seals;
Monitoring;
Delamination;
Process control;
60.
Solder joint reliability enhancement through surface mounting solder joint reflow optimization in enterprise grade solid state drives (SSDs)
机译:
通过在企业级固态驱动器(SSD)中进行表面安装焊点回流优化来提高焊点可靠性
作者:
Mohammad Zainudeen Moideen
;
Chong Leong Gan
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Soldering;
Gallium nitride;
Gold;
Packaging;
Wires;
Standards;
61.
High efficiency solution processable organic light emitting diode through materials and interfacial engineering
机译:
通过材料和界面工程实现高效溶液可加工的有机发光二极管
作者:
Kai Lin Woon
;
Keat Hoe Yeoh
;
Calvin Yi Bin Ng
;
Noor Azrina Talik
;
Wah-Seng Wong
;
Thomas J Whitcher
;
Show-An Chen
;
Zainal A. Hasan
;
Nurul Nadiah Zakaria
;
Bee Kian Ong
;
Azhar Ariffin
;
Raimonda Griniene
;
Saulius Grigalevicius
;
Thanit Saisopa
;
Hideki Nakajima
;
Ratchadaporn
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Organic light emitting diodes;
Solvents;
Physics;
Nonhomogeneous media;
Manufacturing;
Solids;
62.
Comparison of advanced package warpage measurement metrologies
机译:
高级封装翘曲测量方法的比较
作者:
Ron W. Kultcrman
;
Wei Keat Loh
;
Haley Fu
;
Masahiro Tsuriya
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Metrology;
Temperature measurement;
Heating;
Surface treatment;
Time measurement;
Paints;
Area measurement;
63.
Influence of stress on the electromigration life of solder
机译:
应力对焊料电迁移寿命的影响
作者:
Zheng Zhang
;
Qingyi Liu
;
Xiaoxu Pan
;
Qizhi Wang
;
Fei Su
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Cathodes;
Current density;
Anodes;
Electromigration;
Finite element analysis;
Simulation;
64.
Comprehensive study to enable successful probing of GaN wafer technology
机译:
全面研究以成功探测GaN晶圆技术
作者:
Tang Mee Sean
会议名称:
《2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology amp; 18th Electronics Materials and Packaging Conference》
|
2016年
关键词:
Gallium nitride;
Logic gates;
Needles;
HEMTs;
Silicon;
Performance evaluation;
Testing;
意见反馈
回到顶部
回到首页