公开/公告号CN206619611U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-11-07
原文格式PDF
申请/专利权人 上海鼎晖科技股份有限公司;
申请/专利号CN201720421643.2
发明设计人 李建胜;
申请日2017-04-21
分类号
代理机构上海唯源专利代理有限公司;
代理人曾耀先
地址 201700 上海市青浦区华纺路69号3幢3层D区356室
入库时间 2022-08-22 03:10:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-11-07
授权
授权
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试