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机译:全硅CMOS振荡器采用封装,裸片/晶圆形式
机译:IDT推出业界最精确的全硅CMOS振荡器
机译:用于表征先进CMOS技术中环形振荡器性能下降的快速晶圆级应力检测方法
机译:通过与CMOS兼容的芯片对200毫米双键合工艺进行处理,获得了硅-石英微毛细管光电平台。
机译:晶圆级扇出,用于高性能,低成本的整体式Rf Mems / Cmos包装
机译:硅锗化物/ CMOS毫米波集成电路和相控阵系统的晶圆级封装
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于3-D封装应用的CmOs晶圆中的晶圆通孔的批量制造