一种芯片热模拟装置

摘要

本实用新型提供了一种芯片热模拟装置，包括：用于模拟工作状态下的芯片的芯片模拟件、与芯片模拟件连接的第一固定件、气缸组件、与所述气缸组件连接的第二固定件，连接所述第一固定件和所述第二固定件的螺栓和套设在所述螺栓上的弹簧；其中，所述弹簧用于将第一固定件和第二固定件分离；所述气缸组件用于压缩所述弹簧的行程，对所述芯片模拟件施加压力。本实用新型采用芯片模拟件来模拟工作状态下的芯片，更真实的模拟芯片的发热情况，并且采用气缸组件和芯片模拟件的联动结构，减少了人为操作的中间环节，实现了自动化的操作，保障了测试的安全性和测试一致性。另外，本实用新型的芯片热模拟装置成本低廉，可反复使用，从而可节省测试成本。