用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具

摘要

本实用新型涉及一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其包括呈长方体的本体，本体的底面向上开设有连通于垂直于底面的一对侧面之间的测量槽，测量槽在侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级阶梯对应一个锡膏量。通过本实用新型的锡膏监控量具，可以判读锡膏量，可以有效的克服因锡膏量无法合理判定所导致的待组装半成品功能缺陷；其可以有效的解决印刷少锡等焊接品质问题，更好的提升其生产良率及效率，有效合理的利用生产设备，并减少因焊接问题的人力维修成本与设备资源，从而提升生产效率。