部品内蔵基板向けはんだペースト技術

摘要

1．はじめにモバイル機器の高機能化を促進させるために実装基板の高密度化は必然的なものとなっており,中でも最近,情報媒体で目にする機会が増えてきたウエアラブル端末においては,デザイン性の観点から極めて限られたスペースにセンサなどのモジュール部品を実装,またはフレキシブル基板などで繋げた実装基板を組み込む必要性から,今まで以上の高密度化が求められる.このような省スペース化の要求や処理速度向上の目的から実装部品を基板内へ埋め込む技術が生まれ,モバイル機器に採用されるようになってきている.部品内蔵基板が市場でさらに受け入れられるためには機器性能だけでなくコストも非常に重視されるため,性能向上とコストダウンを両立させる技術開発が必要となる.この市場の要求にはんだ付け技術も追従すべく,微細ピッチへの対応やコスト低減の実現など,さまざまな角度から材料開発が進められている.部品内蔵基板では通常の基板製造工程に加え部品実装,または部品埋め込みが必要となるため.これにより工程が増えコスト高は免れない.このように工程が樹える中でいかにして品質を確保しなが ら工数を抑制するかがカギになると思われるが,はんだメーカの立場から,上記工程増を抑制できる可能性を持つはんだペースト技術について紹介する.