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张效栋; 孙长库; 刘斌; 马俊; 邓小兵;
天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室;
深圳市隆威自动化科技有限公司;
结构光测量; 系统标定; 锡膏均匀性参数; 平面拟合;
机译:具有内置组件的电路板的锡膏技术
机译:现代印刷电路板制造中的可焊锡膏
机译:印刷电路板安装技术中的焊锡膏
机译:无CAD数据文件的自动印刷锡膏检查的复杂电路板编程
机译:为包括氟乙丙烯(FEP)的特氟龙印刷电路板确定改进的钻孔参数和材料
机译:基于中值场景的机载红外目标检测系统非均匀性校正方法
机译:现场适用的猪异常检测系统,用于嵌入式电路板实施
机译:熔化过程和参数对钛钽合金组织和均匀性的影响
机译:基于印刷电路板某些子区域中测得的锡膏沉积量的更改印刷控制参数
机译:基于印刷电路板某些分区上测得的锡膏沉积量的更改印刷控制参数
机译:无铅锡膏,使用无铅锡膏的电子电路板以及制造电子电路板的方法
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