solder paste inspection; printing; complicated test board design; programming without CAD;
机译:通过印刷电路板的多层目测检查焊膏Past出
机译:基于颜色生物学特征的印刷电路板焊膏缺陷检测和分类
机译:研究印刷电路板表面不均匀对沉积的焊膏体积增量的影响
机译:复杂的董事会编程,用于无CAD数据文件的Koh Young Spi
机译:为焊膏印刷沉积制定基于成本的检查计划,并改善表面安装组装线的工艺。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:通过印刷电路板的多层目测检查焊膏Past出
机译:印刷电路板焊点的趋势检测站,超声子系统。