公开/公告号CN113573501A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 TCL华星光电技术有限公司;
申请/专利号CN202110843080.7
发明设计人 胡道兵;
申请日2021-07-26
分类号H05K3/34(20060101);H05K3/12(20060101);
代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;
代理人吕姝娟
地址 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
入库时间 2023-06-19 13:02:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2021108430807 申请公布日:20211029
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于印刷电路板的锡膏焊膏和使用其相同的印刷电路板的锡膏印刷方法
机译: 焊锡膏印刷面膜,使用其的焊锡膏印刷方法以及焊锡膏印刷机
机译: 用于控制锡膏印刷过程的掩模,基体安装的锡膏印刷掩模以及使用这些掩模的用于锡膏印刷过程的控制方法