公开/公告号CN203246508U
专利类型实用新型
公开/公告日2013-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆星乔实业有限公司;
申请/专利号CN201320302066.7
发明设计人 杨胜科;
申请日2013-05-29
分类号B62D25/00(20060101);
代理机构重庆市前沿专利事务所(普通合伙);
代理人方洪
地址 401122 重庆市渝北区经济技术开发区(北区)经开大道2002号
入库时间 2022-08-21 23:55:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B62D25/00 授权公告日:20131023 终止日期:20190529 申请日:20130529
专利权的终止
2016-08-31
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B62D25/00 变更前: 变更后: 申请日:20130529
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2013-10-23
授权
授权
机译: 凸块结构和电子封装的焊点结构及其制造方法
机译: 焊点结构的制造方法,焊点结构和焊点方法
机译: 焊点,焊点接合结构和形成焊点接合结构的方法