Strain; Soldering; Stress; Through-silicon vias; Microstructure; Thermal expansion; Indexes;
机译:接头尺寸和加工对Sn-3Ag-0.5Cu焊点断裂的影响:在3D封装中的微型凸点上的应用
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:零星早期寿命焊球脱离效果对晶圆级芯片级封装焊接接头的后续微观结构演化和疲劳
机译:大型2.5D FCBGA封装中热机械循环过程中焊点,焊块和微焊点互连中的微观结构特征演变
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能