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适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘

摘要

本实用新型公开一种适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘,盘体正面设有复数个正面凹槽,盘体反面设有复数个反面凹槽;正面凹槽的形状与尺寸与3225规格封装石英晶体谐振器相适配,反面凹槽的形状与尺寸与2520规格封装石英晶体谐振器相适配;正面凹槽、反面凹槽呈矩阵形式排布,并具有共同的中心孔。本实用新型在一套加工载盘上同时满足两种贴片封装的石英晶体谐振器加工要求,降低生产成本,提高劳动效率。

著录项

  • 公开/公告号CN202737819U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2013-02-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都晶宝时频技术股份有限公司;

    申请/专利号CN201220447704.X

  • 发明设计人 梁羽杉;刘青彦;杨清明;

    申请日2012-09-04

  • 分类号H03H3/02(20060101);

  • 代理机构成都高远知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李高峡

  • 地址 611731 四川省成都市高新区西部园区百叶路8号

  • 入库时间 2022-08-21 23:42:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-13

    授权

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