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半导体封装基板

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一种半导体封装基板，其借由导电结合层配合导电柱以作为外接结构，可使各外接结构的高度相等，所以于后续堆栈工艺时，各该半导体封装基板之间不会发生倾斜、共平面性不良等问题。

著录项

公开/公告号CN202549828U

专利类型实用新型
公开/公告日2012-11-21

原文格式PDF
申请/专利权人欣兴电子股份有限公司;
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申请/专利号CN201220130311.6
发明设计人胡迪群;詹英志;林俊廷;
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申请日2012-03-30
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址中国台湾桃园县
入库时间 2022-08-21 23:37:13

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法律状态公告日

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法律状态
2012-11-21

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